美國 KYZEN MICRONOX MX2302 半水基溶劑型清洗劑 半導體級清洗劑

MICRONOX MX2302是一款半水基溶劑型清洗劑，專門為去除助焊劑和錫膏頑固殘留而設計，這些殘留物殘留於半導體封裝芯片周圍或凸塊周圍例如芯片貼裝，錫鉛/銅柱凸塊倒裝芯片。MX2302適用于所有的浸泡式清洗系統，包括半水基離心清洗，浸沒噴淋清洗，超聲波清洗和兆聲波清洗系統。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金屬層，同時兼容封裝和清洗工藝中常用的結構材料。

MICRONOX MX2302的主要優勢在于它的完全水溶性，易漂洗，能輕松去除離子污染物。MX2302具有低蒸氣壓的特性，能有效減少易燃和氣味。MICRONOX MX2302的表面張力低至20-26達因/厘米，對電子元器件或者封裝在Z軸方向的底部與PCB板之間微小縫隙的清洗效果良好，并且能夠保持穩定的pH值。