漢高樂泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 低溫無壓半燒結 導電銀膠
更新時間: 2025-07-29
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一款高性能半銀燒結芯片粘合劑,專為高導熱導電封裝設計。優化樹脂滲漏控制,提供強附著力與低應力,適配銀/金/銅基板,熱性能媲美焊膏,確保功率封裝可靠性。
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產品詳情

產品簡介:
漢高樂泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 是一種低溫無壓半燒結導電銀膠,廣泛應用于電子行業。以下是對其的詳細介紹:
一、產品簡介:
漢高樂泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 是一種單組分、導電、無壓半燒結銀膠。它具有優異的導電性能和粘接性能,適用于各種電子元件的粘接和導電連接。該產品在低溫下即可固化,無需高壓,操作簡便。
二、產品特點:
1. 優異的導電性能:漢高樂泰 Loctite Ablestik ABP 8068TB 具有高導電性,可實現電子元件之間的良好導電連接。
2. 良好的粘接性能:該產品具有優異的粘接性能,可牢固地粘接各種電子元件。
3. 低溫固化:無需高溫,可在較低溫度下固化,降低能耗,提高生產效率。
4. 無壓固化:無需高壓,操作簡便,降低生產成本。
5. 良好的耐熱性:可在高溫環境下保持穩定的導電性能和粘接性能。
6. 良好的耐化學性:可抵抗各種化學物質的侵蝕,延長產品使用壽命。
三、使用場景:
1. 電子元件的粘接和導電連接:如集成電路、電阻、電容、二極管等。
2. 電子設備的維修和改造:如電路板、連接器等。
3. 傳感器和執行器的粘接和導電連接:如溫度傳感器、壓力傳感器等。
4. 太陽能電池板的粘接和導電連接:如硅片、銀漿等。
四、注意事項:
1. 儲存:請將產品儲存在陰涼、干燥、通風良好的環境中,避免陽光直射和高溫。
2. 使用前準備:在使用前,請確保待粘接表面干凈、無油污、無水分。
3. 混合:在使用前,請充分攪拌產品,以確保其均勻。
4. 固化:請按照產品說明書的要求進行固化,以確保其性能。
5. 操作安全:在使用過程中,請佩戴防護眼鏡、手套等防護用品,避免皮膚和眼睛接觸。
6. 廢棄物處理:請按照當地環保法規處理廢棄物。
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